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DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
车用LED组装新工艺：顶部对准(TAP)工艺
Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁 摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统，但这种系统 ...查看更多
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如何审核OEM-EMS组装能力（第3部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
昆山7个PCB项目签约、开工
NO.1 昆山55个重大项目26日集中开工 2月26日上午，2021年全省重大项目建设推进会议苏州分会场活动和苏州市重大项目集中开工仪式在昆山举行。昆山55个重大项目集中开工，其中和PCB相关的项 ...查看更多
MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
